Pasta siliconica 1gr Gold AG
Pasta termica, cu adaos de compusi de aur,
conductivitate termica ridicata (2.8 W/mK), de trei ori mai mare decat pastele normale pentru conductie termica,
constanta dielectrica foarte mare
Gama larga a temperaturilor de operare: - 30 ... 300 grade C.
Pasta termica, cu adaos de compusi de aur,
conductivitate termica ridicata (2.8 W/mK), de trei ori mai mare decat pastele normale pentru conductie termica,
constanta dielectrica foarte mare
Gama larga a temperaturilor de operare: - 30 ... 300 grade C.
3951